System „Eslov“: Intelligenter Baukasten von Arduino

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Arduino hat eine Erweiterung seiner Plattform um intelligente, miteinander gekoppelte Module vorgestellt. Damit soll das Zusammenfügen von Hardwaremodulen nach dem Baukastensystem vereinfacht werden.
Das neue Projekt geht unter dem Codenamen „Eslov“ an den Start. Co-Founder des Arduino-Projekts Massimo Banzio verspricht, dass durch das Zusammenfügen der intelligenten Module in kürzester Zeit der Bau komplexer Geräte möglich ist. Durch die eingebettete Intelligenz sollen ganz neue Interaktionswege zwischen den Modulen entstehen.
Details wurden während der Ankündigung beim Arduino Day am Massachusetts Institute of Technology zwar nicht bekannt. Erste Bilder vermittelten aber bereits einen Eindruck der neuen Plattform.
Arduino ist eine quelloffene Physical Computing-Plattform. Die Hard- und Software basiert auf einem simplen Microcontroller Board und einer Entwicklungsumgebung für das Schreiben von Software. Durch den einfachen Aufbau ihrer Boards wird Arduino vor allem bei der Entwicklung von Protoypen geschätzt. Mit Eslov soll dieses Schattendasein beendet werden, so Massimo Banzi:
Arduino is no longer a tool for making prototypes, it’s a tool for making products.
Eslov soll bei der diesjährigen Maker Fair Bay Area präsentiert werden. Diese findet am 16. und 17. Mai in San Francisco statt.
Aufmacherbild: Printed Circuit Board von Shutterstock / Urheberrecht: Isti2
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